日本富士膠片控股（HD）將增產(chǎn)半導(dǎo)體材料。該公司計(jì)劃增強(qiáng)美國和臺灣工廠的設(shè)備，提高半導(dǎo)體基板研磨劑等的產(chǎn)能。在截至2023財(cái)年（截至2024年3月）的2年里，在半導(dǎo)體材料的增長投資方面投入900億日元，投資額約為過去2年的約2倍。全球的半導(dǎo)體需求日益高漲，富士膠片控股計(jì)劃到2030財(cái)年（截至2031年3月），把半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的銷售額提高至4000億日元，達(dá)到目前的2.7倍。
主要增產(chǎn)用來研磨半導(dǎo)體基板的“CMP漿料”、用光刻設(shè)備在硅晶圓上轉(zhuǎn)印電路圖案時(shí)使用的光刻膠（感光材料）的顯影液等，將投資增強(qiáng)生產(chǎn)設(shè)備和進(jìn)行研發(fā)。生產(chǎn)CMP漿料等的位于美國亞利桑那州的工廠將擴(kuò)建廠區(qū)、新建廠房，提高產(chǎn)能。
富士膠片目前生產(chǎn)6類半導(dǎo)體材料，在日本、美國、歐洲、韓國等擁有11處生產(chǎn)基地。該公司計(jì)劃以半導(dǎo)體產(chǎn)量迅速擴(kuò)大的美國和臺灣為中心，提高半導(dǎo)體材料的供應(yīng)能力，加緊應(yīng)對需求增長。
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