晶盛機電——隱形半導體大佬
在國內(nèi)所有光伏設(shè)備公司中，晶盛機電（300316.SZ）無疑是介入集成電路行業(yè)最深的公司。公司甚至在2021年底引入了中芯國際（688981.SH）執(zhí)行董事、長電科技董事長周子學加入董事會。
晶盛機電業(yè)務(wù)主要集中在半導體設(shè)備和碳化硅材料，隨著近期定增落地，公司還將進入硅片制造環(huán)節(jié)。
當前，光伏和集成電路大多是以單晶硅為基礎(chǔ)制造的，這是兩者相同點。而不同點則在于硅純度的不同。因此兩者所需設(shè)備相近，差別在于設(shè)備精度不同。
晶盛機電是全球光伏單晶爐的龍頭企業(yè)，全市場份額為50%到60%。以長晶設(shè)備為核心，公司半導體設(shè)備延伸覆蓋至切片、拋光、外延等環(huán)節(jié)，包括單晶爐、滾圓機、切斷機、線切割機、倒角機（在研）、研磨機、減薄機、邊緣拋光機、拋光機和外延爐。
據(jù)悉，一條年產(chǎn)120萬片集成電路專用8英寸硅外延片所需設(shè)備投資共5.1億元，其中價值量相對較高的設(shè)備有外延爐、單晶爐和拋光機，分別占設(shè)備總投資的24.45%、17.41%和12.02%。除單晶爐和切斷機外，進口設(shè)備占據(jù)主導地位。
晶盛機電未來在半導體設(shè)備主要突破方向為減薄設(shè)備和拋光設(shè)備。
根據(jù)晶盛機電2022年5月發(fā)布的《向特定對象發(fā)行股票募集說明書》，公司擬募集14.2億元，分別用于12英寸集成電路大硅片設(shè)備測試實驗線項目和年產(chǎn)80臺套半導體材料拋光及減薄設(shè)備生產(chǎn)制造項目，其中包含年產(chǎn)45臺減薄設(shè)備和35臺拋光設(shè)備。
根據(jù)2022年一季報，晶盛機電在手訂單222.4 億元（含稅），其中半導體設(shè)備在手訂單13.4億元（含稅），較2021年底10.7億元（含稅）的半導體設(shè)備在手訂單有明顯增長。同時，公司在2021年報中提出，2022年目標實現(xiàn)半導體設(shè)備及服務(wù)新簽訂單超30億元(含稅)。
目前晶盛機電半導體設(shè)備銷售仍以單晶爐為主。從近期中標情況看，公司分別中標了山東有研的邊緣拋光機和滬硅產(chǎn)業(yè)（688126.SH）子公司上海新昇半導體的外徑研磨機。
碳化硅襯底則是晶盛機電由設(shè)備公司轉(zhuǎn)向設(shè)備+制造一體公司的重要嘗試。碳化硅功率器件廣泛應(yīng)用于新能源汽車、充電樁、光伏等領(lǐng)域，其中，碳化硅襯底約占功率器件價值的一半，是難度最高的環(huán)節(jié)。
由于碳化硅晶體采用物理氣相傳輸（PVT）的生長方法，需要在高溫（>2,200℃）、真空環(huán)境中生長，相比硅晶體的生長溫度更高，對溫場穩(wěn)定性的要求更高。因此長晶是碳化硅襯底制備的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，一定程度上可以發(fā)揮公司再長晶爐方面的技術(shù)積累。
目前公司中試線產(chǎn)出的6英寸碳化硅襯底在直徑、多型面積、電阻率、彎曲度和翹曲度均達到業(yè)內(nèi)指標范圍，襯底片總厚度變化率（TTV）可穩(wěn)定達到＜3μm， 微管密度（MPD）可穩(wěn)定達到
晶盛機電在2022年3月12日《審核問詢函回復報告》中提到，2月7日，客戶A已與晶盛機電形成采購意向，2022-2025年他們將優(yōu)先向客戶A提供碳化硅襯底合計不低于23萬片，客戶A在滿足同等技術(shù)參數(shù)和價格的前提下，優(yōu)先采購晶盛機電的碳化硅襯底產(chǎn)品。不過需要注意的是，該協(xié)議僅為意向，碳化硅襯底從中試走向量產(chǎn)，還需經(jīng)歷良率爬坡的過程。
奧特維——國產(chǎn)鍵合機“獨苗”
奧特維（688516.SH）主營業(yè)務(wù)為光伏組件串焊機，在全球市占率超過70%。公司近年來開始向半導體封測設(shè)備領(lǐng)域拓展。
在通富微電（002156.SZ）2021年底披露的《非公開發(fā)行股票申請文件的反饋意見的回復》中，通富微電列舉了封測領(lǐng)域各環(huán)節(jié)所需的設(shè)備，以及相對應(yīng)設(shè)備的供應(yīng)商，在鍵合機上，奧特維成為唯一入選的“國內(nèi)可提供同類設(shè)備的供應(yīng)商”。奧特維也因此收獲了通富微電的批量訂單。
引線鍵合（WireBonding） 是封裝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，是使用細金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量使金屬引線與基板焊盤緊密焊合，實現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信號互通。奧特維作為組件串焊機龍頭，在自動化、焊接等底層技術(shù)積累了較為深厚的基礎(chǔ)，在向鍵合機拓展時具備一定的技術(shù)延展性。
根據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù)，2021年國內(nèi)引線鍵合機進口總金額為15.86億美金?？紤]國產(chǎn)設(shè)備的價格優(yōu)勢，引線鍵合機國產(chǎn)替代空間約75億元。
根據(jù)MIR DATABANK的統(tǒng)計，在中國大陸封測設(shè)備市場中，鍵合機是僅次于測試機的市場規(guī)模第二大的設(shè)備，以下依次是貼片機、探針臺、分選機和劃片機。
根據(jù)公司2022年5月13日發(fā)布的定增公告，擬募集2.9億元用于高端智能裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，部分用于研發(fā)半導體封裝測試核心設(shè)備。公司在現(xiàn)有鋁線鍵合機產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，將延伸至金銅線鍵合機和倒裝芯片鍵合機，同時還拓展品類至裝片機（貼片機）。
在奧特維2021年年報中，半導體設(shè)備收入并未單獨披露，短期內(nèi)對公司業(yè)績貢獻還比較有限。
邁為股份、捷佳偉創(chuàng)——小荷才露尖尖角
邁為股份（300751.SZ）是全球電池片生產(chǎn)設(shè)備的龍頭企業(yè)，在絲網(wǎng)印刷設(shè)備環(huán)節(jié)市占率超過70%。
在邁為股份的官網(wǎng)上，目前有半導體晶圓激光改質(zhì)切割、半導體激光開槽設(shè)備和半導體晶圓研磨三款設(shè)備，適用于封裝中的劃片和減薄兩個環(huán)節(jié)。
劃片機作為半導體芯片后道工序的加工設(shè)備，用于晶圓的劃片、分割或開槽等微細加工，其切割的質(zhì)量與效率直接影響到芯片的質(zhì)量和生產(chǎn)成本。劃片機可分為砂輪劃片機與激光劃片機兩種，分別對應(yīng)刀片切割工藝與激光切割工藝。研磨機用于晶圓減薄，晶圓制造有幾百道工藝流程，需要采用一定厚度的晶片在工藝過程中傳遞、流片，在晶圓封裝前，需要對晶片背面多余的基體材料去除一定的厚度。
2021年全球劃片機市場規(guī)模約為20億美元，考慮到我國封測產(chǎn)能占比約為全球1/4，合理推測2021年我國半導體劃片機市場約為5億美元，約合32-36億元，國內(nèi)尚無絕對龍頭，但其較小市場規(guī)模對于邁為股份這樣體量的公司，更多是試水作用。
目前，邁為股份與半導體芯片封裝制造企業(yè)長電科技、三安光電就半導體晶圓激光開槽設(shè)備先后簽訂了供貨協(xié)議，并與其他五家企業(yè)簽訂了試用訂單。
5月20日，邁為股份公告擬與珠海高新區(qū)管委會簽署投資合作協(xié)議，擬投資建設(shè)“邁為半導體裝備項目”，該項目計劃投資總額不低于21億元。至于具體投資項目，還有待公司進一步披露。
捷佳偉創(chuàng)（300724.SZ）是全球電池片清洗制絨設(shè)備龍頭。公司在2021年年報中提到，在半導體設(shè)備領(lǐng)域，全資子公司創(chuàng)微微電子自主開發(fā)了6吋、8吋、12吋濕法刻蝕清洗設(shè)備，包括有籃和無籃的槽式設(shè)備及單片設(shè)備，涵蓋多種前道濕法工藝。
捷佳偉創(chuàng)公眾號信息顯示，創(chuàng)微微電子于2021年7月21日成功交付3套集成電路全自動槽式濕法清洗設(shè)備，同時正在設(shè)計制造中的設(shè)備還包含了用于MicroLED、第三代化合物半導體及集成電路IDM廠的槽式清洗設(shè)備及相關(guān)附屬設(shè)備，涵蓋了集成電路200mm以下近70%濕法工藝步驟。
2022年中國本土半導體清洗設(shè)備市場空間約為80億元，盛美上海（688082.SH）在該領(lǐng)域是國產(chǎn)替代的龍頭，創(chuàng)微微電子在技術(shù)上和盛美上海還存在一定差距。
根據(jù)捷佳偉創(chuàng)近期發(fā)布的定增方案，公司擬募集25億元，其中6.46億元用于先進半導體裝備（半導體清洗設(shè)備及爐管類設(shè)備）研發(fā)項目。該項目主要內(nèi)容為Cassette-Less刻蝕設(shè)備和單晶圓清洗設(shè)備技術(shù)的改進與研發(fā)，立式爐管長壓化學氣相沉積設(shè)備、立式爐管低壓化學氣相沉積設(shè)備、立式爐管低壓原子氣相沉積設(shè)備以及立式爐管HK ALO/HFO2工藝設(shè)備技術(shù)的改進與研發(fā)。
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